AMDZen3體系結構已登陸臺式機，游戲筆記本電腦和輕型筆記本電腦。接下來是服務器數據中心，它是代號為Milan（Milan）的第三代驍龍7003系列。
它仍然繼續小芯片設計。每個處理器最多具有八個CPUDie和一個IODie。
前者具有升級的體系結構，但仍為7納米，而后者保持在12納米不變。它支持8個DDR4內存通道和256個PCIe4.0通道。
。 AMD先前已經公開宣布，驍龍7003系列已經批量生產并交付給客戶，并計劃于3月正式發布。
這將是全球性能最佳的單核x86處理器，重點放在云服務上，帶來最佳的商業價值，并具有先進的現代安全功能。 AMD聲稱，即使是新的驍龍的32核版本，其性能也比隔壁的28核Xeon 6258R高出68％。
今天，VC公開了曉龍7003系列的完整型號和規格，共有17種不同型號，并且首次解碼了曉龍的編號和命名規則。 AMD小龍處理器以四個數字命名，外加可選的字母后綴。
第一個數字是固定的，全為7。第二個數字表示核心數：2、3、4、5、6和7分別對應于8個核心，16個核心，24-28個核心，32個核心，40-56核和64核。
第三個數字表示性能水平：1對應于低頻和低功耗，4/6對應于高性能，F對應于最強的單核性能（高頻）。第四個數字代表產品代：1對應于第一代那不勒斯，2對應于第二代羅馬，而3對應于第三代米蘭。
字母后綴：雙向表示“否”，而單向表示“ P”。驍龍7003系列目前擁有17個已知型號，其中包括13個雙通道型號和4個單通道型號。
當然，單通道模型的規格與相應的雙通道模型完全相同，但是它不支持兩個并行模型。這次共有3種型號的64核，1種型號的48核，4種型號的32核，4種型號的24核，4種型號的16核和1種型號的8核。
基本頻率范圍是2.0-3.7GHz（內核數越少，頻率越高），加速頻率是3.5-4.1GHz，散熱設計功耗范圍是155-280W。旗艦機型是驍龍7763，64核128線程，三級緩存256MB，主頻2.45-3.5GHz，散熱設計功耗280W。
與第二代旗艦驍龍7742相比，核心線程數和第三級緩存沒有變化（當然，每個Die中的第三級緩存是統一的），參考頻率是相同的，加速頻率是高100MHz，并且散熱設計功耗高。 55W-畢竟，制造工藝在7nm處保持不變。
最高的加速頻率是8核的驍龍72F3，達到4.1GHz，并且基準也是最高的3.7GHz。它仍然具有256MB的三級緩存，散熱設計功耗為180W。
散熱設計功耗最低的是驍龍7313 / 7313P，僅為155W，但具有16個內核，主頻率為3.0-3.7GHz。三級高速緩存32/48/64核心和7xF3系列均為256MB，其他的則減少了一半128MB。