臺積電預計，今年的資本支出將在250億美元至280億美元之間。據國外媒體報道，領先的芯片代工公司臺積電（TSMC）目前有大量積壓的訂單，芯片生產能力較弱。
為此，臺積電正在建設更先進的工廠并擴大生產線，以確保有足夠的產能滿足市場需求。根據臺積電官方網站上的信息，在最近的董事會會議上，董事會批準了一項用于工廠建設和擴大產能的資金分配計劃。
批準的撥款總額高達117.95億美元。此次批準的118億美元將主要用于臺積電的晶圓廠建設，晶圓廠設備系??統的安裝，先進工藝設備的安裝和升級，成熟專用的工藝設備的安裝以及先進的包裝設備。
第二季度的升級，研發支出和持續的資本產出。據了解，去年11月，臺積電在技術研發上投入了151億美元，增加了產能，現在它又追加了118億美元的投入，我說這確實很大。
有觀點認為，臺積電之所以反復增加投資，主要是因為它希望通過提高先進工藝芯片的生產能力來創造更多的收入。數據顯示，盡管臺積電的5nm芯片已經很長時間沒有大規模生產，但它們已經為臺積電的收入貢獻了將近10％的收入。
與其他工藝芯片相比，臺積電可以為OEM生產的先進工藝芯片獲得更高的代工價格。此外，也有人認為臺積電增加投資是由于三星的競爭壓力。
根據先前的消息，三星宣布已向全球芯片公司開放其代工業務，甚至降低了代工價格，以便與臺積電競爭芯片訂單。面對這種情況，臺積電需要加快3nm工藝的發展，并提高5nm和3nm先進工藝芯片的生產能力，以便在訂單競爭中獲得更大的優勢。