據國外媒體報道，1月22日，在芯片處理技術方面處于行業領先地位的臺積電（TSMC）已從許多芯片制造商（如蘋果和AMD）獲得了晶圓代工訂單，其收入也為許多公司增長年。由于領先的芯片處理技術，越來越多的制造商正在尋求對臺積電生產能力的支持。
英文媒體在最新報告中指出，英偉達和高通正在尋求獲得臺積電的下一代芯片工藝技術生產支持。隨著去年5nm工藝的大規模生產，英語媒體報道中提到的下一代工藝應該是臺積電正在開發并準備進行批量生產的3nm工藝。
在最近的季度收益分析師電話會議中，臺積電首席執行官魏哲佳談到了3nm工藝。他說，進展順利，計劃今年進行試生產，并在2022年下半年進行批量生產。
值得注意的是，在去年9月的報告中，外國媒體提到臺積電共準備了4次浪潮。 3nm工藝的生產能力。
高通，賽靈思，英偉達，AMD和其他制造商進行預訂。